Board Mountingプリント基板実装

Featuresアイオン電子の特徴

多品種・小ロット実装、チップC/Rなどの在庫を揃え、
1枚からスピーディーに部品実装します

試作基板実装では部品が全て揃わないケースが多々あります。
これらの部品が揃うまで、実装のスタートができないのが一般的ですが、アイオン電子ではどんな部品も後付けが可能ですので、先に作業を進めることができ納期短縮が可能です。
お客様のご要望や状況に応じた多様かつ柔軟な対応ができることが、アイオン電子の強みです。

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バッチ処理による
プリント基板実装で
仕様変更にも迅速対応

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どんな部品でも後付実装可能

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豊富なメタルマスク在庫で
開発費の削減が可能

Type基板実装の種類

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マウンター実装(SMT実装)

  • 小ロット多品種生産対応
  • 0402チップ対応ライン
  • 全ライン鉛フリー対応(N2リフロー)
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手載せ実装

  • 基板1枚から対応
  • バラ部品で対応可
  • メタルマスクがなくても、ディスペンサーではんだ塗布可能
  • リワーク機を使用し、BGAを含むさまざまな部品も手載せ可能
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手付け実装

  • マウントデータ、メタルマスク不要。基板、部品、実装資料のみで実装が可能
  • メタルマスクがなくても、ディスペンサーではんだ塗布可能
  • 社内認定を受けた経験豊かな技術者による手付け実装
  • 手付けとは思えない出来栄えで定評
  • 0603チップの手付け実装可能
  • 狭小ピッチ0.4mmの、QFP・コネクター等の手付け実装可能
  • ユニバーサル基板対応可能(回路図をいただければ、メッキ線で回路作成します)
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検査(AOI・目視)

プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態(部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態)を自動検査します。
目視検査は実体顕微鏡を使用し、はんだ状態を検査します。
AOI検査と目視検査でダブルチェックし、不具合流出を防ぎます。

Flowプリント基板実装の流れ

部品調達・管理

お客様からご提供いただいた基板・部品・実装データをチェックし、不備や不具合がないかを丁寧に検査します。
吸湿性の高い部品はスーパードライで防湿保管し、品質を維持します。

当社による部品調達の場合は、ネット通販サイト等からの購入に限定して対応。

1005/1608サイズ(F品)のC/Rは社内在庫から提供可能な場合があります。お問い合わせください。

クリームはんだ印刷

メタルマスクを使用して、基板上のランドにクリームはんだを印刷します。
メタルマスクのない場合、手作業によるディスペンサー塗布も対応可能です。

部品搭載

リールなどに梱包された部品をチップマウンターで実装します。
カットリールや手作業による実装も対応可能です。

リフローはんだ付け

最適な温度制御で、安定したはんだ付けを実現します。
はんだは鉛フリーを使用し、環境に配慮します。

外観・X線検査

外観・内部の検査を行い、実装品質を確認します。

基板分割

基板分割機を使用し、基板の負担を最小限に分割します。

出荷・納品

各工程での品質確認を経て、お客様のご要望に沿った形で梱包・出荷いたします。