チップマウンター

---

自動部品搭載装置 マイクロニック社製　MY300_11

実装可能基板サイズ：長さ：70㎜~460㎜✕幅：70㎜～510㎜(捨て板込み)

試作実装に適した、SMD部品搭載マシンです。
MY300_11/MY300_15は、0402㎜チップの搭載に対応。
アジリスフィーダーを採用することにより、カットリールにも対応可能

MY300_11とMY300_15は、同じ機種なのでデータの互換性があり、部品種が多くても、2台を使用して搭載が可能。

チップマウンター

---

自動部品搭載装置 マイクロニック社製　MY300_15

実装可能基板サイズ：長さ：70㎜~460㎜✕幅：70㎜～510㎜(捨て板込み)

試作実装に適した、SMD部品搭載マシンです。
MY300_11/MY300_15は、0402㎜チップの搭載に対応。
アジリスフィーダーを採用することにより、カットリールにも対応可能

MY300_11とMY300_15は、同じ機種なのでデータの互換性があり、部品種が多くても、2台を使用して搭載が可能。

セレクティブトレース

---

はんだ付け装置 セイテック社製 STS-5050SJ

X線3D CT検査装置

---

KnK社製 Rapider130CT

温度プロファイラー

---

KIC社製 X5

1回の実測の結果を基にして、X5専用ソフトがさまざまな運転条件を想定した温度プロファイルの予測結果をパソコン上で速やかに算出します。

リフロー炉

---

リフロー装置 エイテックテクトロン社製 NJ0611

鉛フリー対応のN2リフローです。基板幅500㎜まで対応可能です。

AOI装置

---

ミルテック製 MV-3L 500mm x 400mm

8段カラー照明によるはんだ付け検査

MS9000GTIR

---

MS9000GTIRは、基板上側と下側からレスポンスの早い中赤外線加熱を行う、IR加熱式SMD用リワーク装置です。
温度プロファイルは、非接触遠隔測定センサーによりクローズドループ制御されますので、リワーク作業が正確な温度プロファイル運転の基に行えます。

HR200

---

加熱効率が高く、熱風による部品ズレのない大容量ハイブリッドヒーターを上下に搭載しており、はんだごてやホットエアーブロアでは難しい高密度実装部品の修正作業に最適です。

ルーター式基板分割機

---

サヤカ社製 SAM-CT23Q

スーパードライ

---

東洋リビング社製 スーパードライ SD-1206-1A

実装前の基板を保管する防湿保管庫です。

X線チップカウンター

---

KnK社製 HAWKEYE2000

さまざまな部品のカウントが可能で最小部品(0402チップ)、リールサイズ(180㎜～380㎜幅)。 作業者によるバラつきがなく、正確なカウント(99.9%の高精度)が可能。
部品の梱包形態のままカウントでき、部品の破損、欠落の防止ができる部品のカウントは、1リール～4リールでカウント可能。
カウント時間：8秒