チップマウンター

自動部品搭載装置 マイクロニック社製　MY300_11

実装可能基板サイズ：長さ：70㎜~460㎜×幅：70㎜～510㎜(捨て板込み)

試作実装に適した、SMD部品搭載マシンです。
MY300_11/MY300_15は、0402㎜チップの搭載に対応
アジリスフィーダーを採用する事により、カットリールにも対応可能

MY300_11とMY300_15は、同じ機種なのでデータの互換性があり、
部品種が多くても、2台を使用して搭載が可能。

チップマウンター

自動部品搭載装置 マイクロニック社製　MY300_15

実装可能基板サイズ：長さ：70㎜~460㎜×幅：70㎜～510㎜(捨て板込み)

試作実装に適した、SMD部品搭載マシンです。
MY300_11/MY300_15は、0402㎜チップの搭載に対応
アジリスフィーダーを採用する事により、カットリールにも対応可能

MY300_11とMY300_15は、同じ機種なのでデータの互換性があり、
部品種が多くても、2台を使用して搭載が可能。

セレクティブトレース

半田付け装置 セイテック社製 STS-5050SJ

温度プロファイラー

KIC社製 X5

1回の実測の結果を基にして、X5専用ソフトが様々な運転条件を想定した温度プロファイルの予測結果をパソコン上で速やかに算出します。

リフロー炉

リフロー装置 エイテック製 NJ0611

鉛フリー対応のN2リフローです。基板幅500㎜まで対応可能です。

AOI装置

ミルテック製 MV-3L 500mm x 400mm

8段カラー照明による半田付け検査

MS9000GTIR

MS9000GTIRは、基板上側と下側からレスポンスの早い中赤外線加熱を行う、IR加熱式SMD用リワーク装置です。
温度プロファイルは、非接触遠隔測定センサーによりクローズドループ制御されますので、リワーク作業が正確な温度プロファイル運転の基に行えます。

HR200

加熱効率が高く、熱風による部品ズレのない大容量ハイブリッドヒーターを上下に搭載しており、半田ごてやホットエアーブロアでは難しい高密度実装部品の修正作業に最適です。

ルーター式基板分割機

サヤカ社製 SAM-CT23Q

スーパードライ

東洋リビング製 スーパードライ SD-1206-1A

防湿保管庫 実装前の基板の保管

X線チップカウンター

機種：HAWKEYE2000　ﾒｰｶｰ：KnK株式会社

様々な部品のカウントが可能 最小部品(0402チップ)、リールサイズ(180㎜～380㎜幅)
作業者によるバラつきが無く、正確なカウント(99.9%の高精度)が可能。
部品の梱包形態のままカウントが出来るので、部品の破損、欠落の防止が出来る
部品のカウントは、1リール～４リールでカウント可能。
カウント時間：8秒