BGAリワーク、改造、プリント基板の設計、試作、製作、実装、部品に関する全ては株式会社アイオン電子にお任せください。

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BGAリワーク・改造 BGA REWORK / MODIFICATION

BGAリワークとは
ABOUT BGA REWORK

BGAリワークとは、完成基板上のBGAデバイスに対し専用のリワーク機にて部分加熱し、以下の作業を行うものです。
アイオン電子のBGAリワークは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応できます。
その他、お客様のご要望、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。

BGAリワーク

主な作業内容

実装不良などの解析のために実施します。

未実装となっている箇所への実装を行います。
部品入荷の遅れを解消できます。
※1:別基板あり、入手困難品の再利用

実装不良や、動作確認でNGが出た基板や、既存の基板のバージョンアップを目的とする場合に、新しい部品へ交換します。

正確かつ丁寧にBGA実装を行います。

実装済み基板上のBGAデバイスを部分加熱し、取り外しの後、取り付け交換をおこないます。

部品を外し崩れた半田バンプを取り除き平坦に加工し、新しいボールをつけなおします(0.3mmピッチのBGAリボールが可能)。

NG品とOK品のスワップ作業等
取り外し→リボール→実装

BGAリワークはプリント
基板御支給日から
実働3日を基本とし、
特急、超特急対応も行っています。

注)特急・超特急対応は別途費用が掛かります。

BGAリワークは職人仕事です!

BGAリワークは職人仕事です!

BGAリワークは、経験により品質(信頼性)を大きく左右する作業です。
リワーク作業方法は専門書があるわけでもなく規格や基準もありません。
各会社のノウハウ(経験)が重要です。

例えば、実装済みBGAを外す際の部品取扱い方法

例えば、実装済みBGAを外す際の部品取扱い方法

半田を溶かし部品を外す作業は当然BGA内部も加熱されています。
この時部品に衝撃が加われば部品は破損します。
当たり前のことだと思いますが、リワーク作業での部品破損原因で一番多いのはこの衝撃です。
加熱そのものが原因ではなく、加熱直後に力が加わることが原因だということは余り知られていません。

プリント基板の板厚、BGAの種類などによっても作業方法は変わります。
また、プリント基板の構造(グランドベタ部が大きいetc.)などによっても加熱の方法が変わります。

当社は10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績があります。
実装・交換・リボール等、【BGA・LGA・QFN】関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。
リワーク作業可能なデバイス:BGA・CSP・C_MOS・QFN・SON・LGA・QFP・SOP他

リワーク作業の対応能力
ABILITY OF REWORKING

クリーニング作業

対象部品取り外し後に必要となる作業です。どのような場面においても安定したクリーニングを行うことができます。熟練作業者が教育訓練を指導することで、高い技術を維持しています。

0402チップ、WL-CSP、微小サイズ
パッケージまで対応

0402チップや、WL-CSP(ウエハレベルCSP)など、パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応することができます。

幅広いピッチ、特殊なピッチにも
対応可能!

幅広いボール間ピッチ(1.27mmピッチ~0.25mmピッチ)に対応しております。変則的な特殊ピッチに対しても対応できます。

クリーム半田供給(印刷・塗布)技術

要求内容・基板状態・対象部品などにあわせたクリーム半田を供給いたします。メタルマスクの知識および取り扱い経験が豊富なことに加え、教育訓練の徹底により均一で安定した半田供給を行うことができます。

大型・多層基板にも対応

リワーク機による加熱能力と基板下面サイドの広範囲的なエリアヒーターによって、大型かつ多層基板に適した、安定的な過熱が可能です。

アイオン電子の特徴
FEATURES


イニシャル費不要

弊社在庫メタルマスクの種類の多さが
イニシャル費用の削減にお役に立てると
思います。

通常、BGAリワークにはメタルマスクが必要となります。(メタルマスク作成費用が発生します)
リボール作業に使用するメタルマスクと実装半田クリーム印刷に使用するメタルマスクは板厚と開口寸法が微妙に異なるためそれぞれ必要となり、外した部品(BAG)を再実装する場合は計2版のメタルマスクが必要となります。
ですが、当社では10年以上の経験の中で数多くの種類のBAGをリワークし、そのメタルマスクを在庫しています。
部品データシートを頂ければ、メタルマスクの在庫確認を行います。事前にお問合せ下さい。

C/R在庫について


BGAジャンパーで
設計変更時などの費用削減・
日程短縮を
お手伝いいたします!

『BGAからの接続先を変更したい…』
『プリント基板を改版前に動作確認を
したい…』

などのご要望にお応え致します!
基板を作り直すには費用も日数もかかります。そのような時、BGA半田ボールにジャンパー線を接続し再実装することで動作確認が可能となり費用削減・日程短縮ができます。
通常、基板ご支給日翌々日の発送で対応させて頂きます。緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。

BGAジャンパーで設計

BGAジャンパー配線作業工程 例

1.BGA外し作業

1.BGA外し作業

リワーク機を使い、基板からBGAを外します。
BGA部品単体の解析のためにBGAを取り外し、半導体メーカー様や半導体商社様へ送付した事例も多数あります。
BGA部品取り外し後に、基板のショートチェックや導通チェック、抵抗値の測定等の実施も可能です。

指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。

2.リボール作業

2.リボール作業

リボール機を使用し、BGAにボール搭載を行います。解析用のリボールや部品のリユース、半田ボールの鉛フリーと共晶の交換も実施可能です。
部品の購入が難しい場合や納品まで時間がかかる、高額な部品を再利用されたい場合などのリボールのご相談もお受けしています。

3.BGA指定箇所(半田ボール)のジャンパー線接続作業

3.BGA指定箇所(半田ボール)の
ジャンパー線接続作業

BGAのボール端子または基板側のランドからジャンパー線を引き出します。
1.27mmピッチから0.5mmピッチまで幅広いボール間ピッチに対応が可能です。0.5mmピッチ以下の実績もありますので、ご相談下さい。

4.BGA再実装作業

4.BGA再実装作業

リワーク機を使って基板へBGAを実装します(新品BGA部品/リボールしたBGA部品)。
POP実装やインターポーザ、ソケット等の実装も可能です。BGA実装後には、X線検査、BGA周辺箇所および裏面箇所の目視検査を実施します。
BGA周辺部品への溶けや変色が発生する等の懸念事項やリスクがある場合は、事前にご連絡し相談の上実施いたします。

5.X線検査

5.X線検査

リワーク後の状態を観察、検査します。検査データの提供も可能です。ご要望により、リワーク前のX線検査も可能です。
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所(未半田、半田ブリッジ、異形、異物、ボイド等)の発見、撮影を行います。

6.梱包・出荷

お客様からお預かりした大切な部品を慎重かつ丁寧に取り扱い、梱包、出荷いたします。

指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。

BGAジャンパー接続が必要な場合の多くは、パターンカット(または指定箇所の基板との絶縁処理)がありますがBGA再実装作業の前で実施します。
基板との絶縁方法は、カプトンテープ貼り付けによる絶縁やレジスト液を塗布しての絶縁などがあります。
半田ボールピッチ0.5mm以上のBGAは対応が可能です。その他、どのようなことでも一度連絡してみて下さい。
お役に立てることがあると思います。

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