BGAリワーク・改造

BGA交換 BGA外し作業 BGA実装
BGA再実装 BGAリボール
（0.3mmピッチのBGAリボールが可能）		 BGAスワップ
（0.5mmピッチのBGAからジャンパー出しが可能）

BGAリワークはプリント基板ご支給日翌日作業完了（発送納品）
を基本に対応させて頂きます。

BGAリワークは職人仕事です！
BGAリワークは、経験により品質（信頼性）を大きく左右する作業です。
リワーク作業方法は専門書があるわけでもなく規格や基準もありません。
各会社のノウハウ（経験）が重要です。
例えば、実装済みBGAを外す際の部品取扱い方法
半田を溶かし部品を外す作業は当然BGA内部も加熱されています。
この時部品に衝撃が加われば部品は破損します。
当たり前のことだと思いますが、リワーク作業での部品破損原因で一番多いのはこの衝撃です。
加熱そのものが原因ではなく、加熱直後に力が加わることが原因だということは余り知られていません。

部品表と、調達のご依頼　必要な部品を迅速且つ適正な価格で調達

プリント基板の板厚、BGAの種類などによっても作業方法は変わります。
また、プリント基板の構造（グランドベタ部が大きいetc.)などによっても加熱の方法が変わります。

当社は10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績があります。
実装、交換、リボール等、【BGA,LGA,QFN】関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。

イニシャル費不要

通常、BGAリワークにはメタルマスクが必要となります。（メタルマスク作成費用が発生します）
リボール作業に使用するメタルマスクと実装半田クリーム印刷に使用するメタルマスクは板厚と開口寸法が微妙に異なるためそれぞれ必要となり、外した部品(BAG)を再実装する場合は計2版のメタルマスクが必要となります。
ですが、当社では10年以上の経験の中で数多くの種類のBAGをリワークし、そのメタルマスクを在庫しています。

部品データシートを頂ければ、メタルマスクの在庫確認を行います。事前にお問合せ下さい。

弊社在庫メタルマスクの種類の多さがイニシャル費用の削減にお役に立てると思います。

C/R在庫について

BGAジャンパーで設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝いいたします！

『BGAからの接続先を変更したい・・・』
『プリント基板を改版前に動作確認をしたい・・・』
などのご要望にお応え致します！

基板を作り直すには費用も日数もかかります。
そのような時、BGA半田ボールにジャンパー線を接続し再実装することで動作確認が可能となり費用削減・日程短縮ができます。

通常、基板ご支給日翌々日の発送で対応させて頂きます。
緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。

BGAの写真

BGAジャンパー配線作業工程　例

  • BGA外し作業
  • リボール作業
  • BGA指定箇所（半田ボール）のジャンパー線接続作業
  • BGA再実装作業
  • X線検査
  • CCDカメラによるプリズム検査
  • 梱包・出荷　となります。

※指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。

BGAジャンパー接続が必要な場合の多くは、パターンカット（または指定箇所の基板との絶縁処理）がありますがBGA再実装作業の前で実施します。
基板との絶縁方法は、カプトンテープ貼り付けによる絶縁やレジスト液を塗布しての絶縁などがあります。
半田ボールピッチ　0.5mm以上のBGAは対応が可能です。
その他、どのようなことでも一度連絡してみて下さい。
お役に立てることがあると思います。

BGAジャンパー配線作業の写真

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