BGA実装・交換・リボール・半田ボールからの
ジャンパー接続など
お客様の試作・開発の
リードタイム短縮・コスト削減をお手伝い
多品種・小ロット実装・チップC/R在庫を揃え、
1枚からスピーディーに対応
開発・試作向け設計から実装・部品調達までの
一貫作業が可能な為、TimeCostの削減が可能
部品表より必要な部品を迅速かつ適正な価格で調達
部品調達のコスト削減に
プリント基板企画から製品完成まで
ワンストップサービスをご提供。
トータル支援・開発のアドバイスも
させていただきます。
確実な対応をモットーに
BGAリワーク・基板実装・基板改造に取り組んでおります。
また、鉛フリーの設備を揃え、最新技術と自然の調和を目指しております。
プリント基板実装
1992年創業 多数の実績
短納期対応・小ロット
実装に特化した設備体制
設計から実装・部品調達
までの一貫作業
アイオン電子では、BGAをはじめとしたさまざまなパッケージ（BGA・CSP・C_MOS・QFN・SON・LGA・QFP・SOP他）の交換・再実装・リボール・再加熱・BGAジャンパー・POP実装などの技術を駆使し、基板やデバイスに関する種々の問題を解決します。
BGAリワークはプリント基板ご支給日翌日作業完了（発送納品）を基本に対応させていただきます。
半田コテを使って実装する手付け・手作業で部品を搭載してリフローを行う手載せリフロー・機械で部品を搭載するマウンターなど、全て自社内で対応可能です。
ご依頼の基板のボリューム・枚数・部品の梱包状態（バラ・カット・スティック・リールなど）、また納期・ご予算に応じ、最適な実装方法で対応いたします。
日本全国対応可能です。お客様からご支給頂いた回路に対して、実装会社ならではの実装に適したパターン設計(アートワーク設計)をご提案。
当社にご依頼されたプリント基板製作に使用する場合、当社在庫部品の提供・部品調達を行います。お客様側での部品調達の手間が省けるので、納期短縮・トータル的なコスト削減につながります。
煩雑なチップ部品収集のアイオン電子の常備在庫使用により一気に解決。在庫使用によりチップ部品をリール化し、小ロットでのマウンター対応が可能となるため、品質・価格・納期において大きなメリットが生じます。
